本报告聚焦2025年5月全球科技动态与中国硬科技发展，从海外科技映射、国内热门主题及政策关注三大维度展开分析，展现当前科技领域的突破性进展与政策支持导向。
全球科技巨头在AI领域动作频频，OpenAI以65亿美元收购前苹果首席设计师创立的AI硬件公司io，计划2026年推出非手机替代的全新AI设备，该设备为脖挂式可穿戴形态，无屏幕设计，支持语音控制与环境分析，预计2027年量产。谷歌在I/O大会上升级AI生态，发布Gemini 2.5 Pro（集成Deep Think推理模式，USAMO竞赛中表现优异）、Flash模型（推理速度毫秒级），以及Veo 3视频生成、Imagen 4图像模型等，同时推出智能体Project Mariner和Android XR智能眼镜，覆盖多模态与硬件场景。微软推出地球系统AI模型Aurora，计算速度较传统模型快5000倍，极端天气预测精度超7个国际气象中心，采用3D Swin Transformer架构，可高效预测天气、空气质量等，未来将拓展至海洋环流等领域。Anthropic发布Claude 4系列，旗舰版Opus 4在编码测试SWE-bench达72.5%，普适版Sonnet 4实用性提升，AI智能体能力突破。中东地区加速AI算力基建，沙特HUMAIN获英伟达1.8万枚芯片建500MW数据中心；阿联酋与OpenAI合作建设5GW沙漠数据中心，吸引微软、甲骨文等企业参与，形成多巨头技术合力。
国内科技企业在芯片、AI、量子计算等领域成果显著。小米发布自研SoC芯片玄戒O1，采用第二代3nm制程，CPU多核性能超越苹果A18 Pro，GPU帧率提升43%，小米5年研发投入超千亿，2025年预计达300亿元。MiniMax Speech 02语音模型实现零样本语音克隆，采用Flow-VAE架构，在两项国际评测中超越OpenAI等模型。腾讯云推出智能体开发平台TCADP，集成RAG技术，支持企业快速开发智能体，混元大模型升级后代码、数学能力进入全球前十。中国成功发射“三体计算星座”首批12颗卫星，构建太空算力基础设施，在轨计算提升数据利用率，总算力可达1000POPS。印巴冲突中，巴基斯坦使用中国歼-10C战机及霹雳-15E导弹，推动A股军工板块上涨，尼日利亚等国表达采购意向。量子计算领域，本源量子推出“本源天机4.0”，支持500+量子比特，为百比特级量子计算机量产奠定基础。昆仑万维发布天工超级智能体，集成“文档”“PPT”“表格”三大专家智能体，开启AI Office新时代。
政策层面，《中华人民共和国民营经济促进法》施行，首次以法律形式确立“两个毫不动摇”，推动民营经济高质量发展。证监会修订《上市公司重大资产重组管理办法》，建立简易审核程序，激发并购活力。八部门联合印发《支持小微企业融资的若干措施》，从8个方面提出23项举措改善融资状况。科技部等七部门发布《加快构建科技金融体制有力支撑高水平科技自立自强的若干政策举措》，围绕7个方面提供金融支撑。工信部等九部门印发《关于加快推进科技服务业高质量发展的实施意见》，明确壮大服务主体、优化生态等目标。
报告全面呈现了全球科技竞争格局下，中国硬科技在技术创新与政策扶持双重驱动下的突围态势，涵盖AI、芯片、量子计算、太空基建等关键领域，凸显国内科技产业的快速进步与战略布局。