当前大中华区科技硬件行业的核心机遇集中在人工智能（AI）相关硬件升级，涵盖AI GPU、ASIC服务器/机架设计、供电与散热方案、PCB/基板等领域；同时，消费电子需求整体疲软，供应链重构持续推进，具备AI硬件布局的企业将更具增长潜力。摩根士丹利对该行业的评级为“与大盘持平”（In-Line）。
• AI服务器与芯片：GB300、Vera Rubin平台、Kyber架构等新一代产品将迎来重大设计升级，AI ASIC服务器将提升算力并增加机架密度，2026-2027年需求有望显著增长。
• 供电与散热：供电方案向800V高压直流（HVDC）架构升级，液冷渗透率持续提升，成为缓解数据中心能耗与散热压力的关键；预计2026-2030年数据中心供电与散热基础设施复合年增长率（CAGR）达30%。
• PCB/基板与互联：PCB（印刷电路板）、基板产能扩张以支撑硬件升级需求，数据与电力互联速度及容量同步提升，AI服务器中MLCC（多层陶瓷电容器）含量增长幅度最大（如HGX Blackwell II服务器MLCC用量达3.88万个，远超普通服务器的2000个）。
• 服务器ODM机遇：Vera Rubin机架生产流程变化将为纬创（Wistron）、鸿海（Hon Hai）、广达（Quanta）等ODM企业带来新增量。
• AI相关需求：2025年AI服务器机架预计出货2.76万台，2026年至少达6万台；云厂商资本开支（Capex）2025-2026年同比增长，AI基础设施投入是核心驱动力。
• 消费电子需求：整体疲软，预计2026年下半年折叠屏iPhone推出或成短期催化剂，但AI PC普及仍需时间；2025年全球PC、智能手机出货量预计仅微增或持平（PC出货2.61亿台，同比-1%；智能手机13.15亿台，同比+2%）。
• 阶段特征：2019-2022年为“中国+1”（组装环节外迁），2022-2025年进入“区域化生产”（含零部件），2025年后逐步推进“美国本土化生产”。
• 关键影响：美国从中国进口的智能手机、笔记本电脑、游戏主机仍占多数，但越南已成为iPad、AirPods、Apple Watch的主要出口国；墨西哥因符合USMCA（美墨加协定）关税豁免，仍是服务器对美出口核心基地（占美国服务器进口67%）。
• GB300服务器机架液冷组件：单机架液冷组件价值约4.96万美元，较GB200提升20%，其中计算托盘液冷价值增15%，交换托盘增49%。
• 供电方案价值：2027年Kyber架构下的Rubin Ultra机架供电方案价值将达当前GB200机架的10倍以上，单位功率价值（美元/瓦）翻倍。