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　　线互连的模式在带宽、功耗、延迟上正面临着严峻的物理瓶颈，光电共封装（CPO）及硅光技术已成为了当下突破算力传输瓶颈的重要方向。在此产业背景下，公司顺势进行了硅光技术的前瞻性布局。LUCEDA在硅光芯片设计自动化软件领域拥有全球领先的技术储备，能够为客户提供光集成芯片设计、仿真、PDK搭建及运维的全流程软件和服务，收购LUCEDA，正是公司在硅光产业布局的核心锚点，实现了公司业务从传统EDA（设计自动化）到PDA（光子设计自动化）的战略拓展。未来，公司将结合自身在制造EDA工具和良率提升解决方案上的深厚积累，依托LUCEDA在硅光芯片设计领域的前沿技术，开展深度协同创新。目标是构建“硅光芯片设计-制造闭环”的软硬件协同优化平台，逐步打造出覆盖硅光芯片设计、制造、测试、及良率提升全链路的系统性解决方案，为公司培育强劲的第二增长曲线。