日前，专注于智能外骨骼系统的科技企业亦方创新 Vastnaut）宣布完成数千万元人民币 Pre-A 轮融资。本轮融资由高瓴创投（GL Ventures）与经纬创投联合领投，老股东初心资本跟投。据悉，募集资金将主要用于前...
嘉立创切入高端PCB领域开启全球新一轮硬件创新周期
在刚刚落幕的2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会上，嘉立创现场发布的64层超高层PCB与HDI（高密度互连）板，成为全场焦点。 这并非一次普通的产品迭代，而是中国硬件创新基础设施迈向新高度...
大疆影石掰手腕智能影像“跨界”内卷
其逻辑在于以往近十年，大疆是消费级无人机以及运动相机领域的龙头，也在产业链上难逢对手。 如今，大疆的护城河依然稳固，随着赛道进入者增多，却不再是完全可以高枕无忧。至于影石，虽然具备新领域中强势的攻城略地的商业化能力，...
英矽智能、希迪智驾、中鼎智能递表港交所；迈瑞医疗冲刺“A+H”上市丨港交所早参
据港交所11月11日消息，英矽智能已向港交所正式提交上市申请书。招股书显示，公司成立于2014年，是一家信誉卓著、业务遍布全球的AI（人工智能）驱动生物科技公司。目前，公司临床阶段资产包括一项处于II期临床阶段的资产，...
中金深度布局“十五五”：科技硬件篇
“十五五”规划对于科技自立自强水平提出了更高的要求，并提出了引领发展新质生产力的概念。当前，全球生成式AI技术正在推动科技行业经历前所未有大变革，算力芯片作为生成式AI行业发展的必要基础设施，是推动全要素生产率提升的核...