在2025年国际消费电子展（CES）上，人工智能与消费电子的融合再度引发热议，展现出越来越丰富的应用场景。展会主题「DiveIn（沉浸）」生动反映了这一趋势，各种智能设备如智能眼镜、AI耳机以及学习机等，正通过整合AI大模型改变我们的生活方式。这次展会上，多家中国企业表现突出，从Rokid到学而思，从INAIR到李未可，四位创业者分享了他们在AI与硬件结合方面的前沿观点。
首先，学而思的CTO田密指出，当前中国智能硬件市场上，端侧大模型的应用尚未成熟，大部分产品依赖云计算。田密表示，尽管未来几年将会出现一些简单的大模型可在端侧设备上运行，但目前的挑战仍在于硬件基础设施的不足及用户对AI软件的认知。他强调，软硬件结合能有效提高用户体验。他们的AI学习机通过实时的AI批改和智能助手“小思”提升了学习效率，让用户获得了切实的使用反馈。
接着，未来智能的CTO王松展示了穿戴式设备的未来。王松认为，AI耳机将会成为用户的“AI代理”，具备随时随地提供反馈的能力。他指出，当前大部分智能耳机仍依赖于云端运算，但他预计未来，这些耳机将能进行本地计算，提升交互速度和安全性。此外，他也提到，为了使耳机真正“智能”，需要突破现有的硬件限制，升级芯片和电池技术，以满足功能和用户需求的增长。
而李未可创始人茹忆则将目光投向AI眼镜的潜力。他相信AI眼镜作为一个交互平台，将为用户提供更加个性化的体验吧。茹忆提到，AI眼镜的关键在于如何将AI大模型有效整合，并实现真正的自然交互。他们正在专注于开发杀手级应用，以确保产品不止是一块单纯的显示屏。
最后，INAIR产品设计负责人齐静轩分享了他们对AR眼镜的未来展望。齐静轩强调，AI大模型将在提高用户体验方面发挥重要作用。他们的产品不仅要能够帮助用户理解外部世界，还需要在软件和系统操作上提供支持。齐静轩指出，软硬件整合的优势显而易见，它能实现更自然的多模态交互，尤其在翻译和实时数据处理等应用场景中尤为重要。
总体来说，AI与硬件的结合正在塑造一个更加智能化的消费电子市场，从教育到日常生活，AI大模型的集成正在推动行业向个性化和实时交互方向发展。然而，随着大部分玩家的涌入，市场竞争也日益激烈，企业需保持创新，以避免陷入同质化的困境。
展望2025年，智能设备的未来将充满可能性。如何将AI技术充分应用于产品，提升用户体验和功能，将是厂商们面临的重大挑战。只有那些敢于探索、勇于创新的企业，才能在这场AI革命中立于不败之地。
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