MediaTek联合百度发起飞桨和文心大模型硬件生态共创计划，以AI大模型赋能终端设备
8月16日，MediaTek正式宣布与百度联合发起飞桨和文心大模型硬件生态共创计划，双方将共同推进MediaTek硬件平台与飞桨和文心大模型的适配。目前双方正在合作优化文心大模型在终端设备上的执行效果，将实现大模型在终端和云端的协同工作，为用户带来突破性的生成式AI应用体验。
2022 年 12 月，ChatGPT 在文 本生成、代码生成与修改、多轮对话等领域展现了大幅超越过去 AI 问答系统的能力，标志 着 Chatbot 行业进入 AI 大模型时代。
A卡跑大模型性能达4090的80%，价格只有一半：陈天奇TVM团队出品
通过这种优化方法，在最新的 Llama2 的 7B 和 13B 模型中，如果用一块 AMD Radeon RX 7900 XTX 速度可以达到英伟达 RTX 4090 的 80%，或是 3090Ti 的 94%。
联发科发布5G生成式AI旗舰芯片天玑9300 最高支持330亿参数大模型运行
11月6日，联发科发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，支持终端运行10亿、70亿、130亿、最高可达330亿参数的AI大语言模型，可提供在端侧生成式AI、游戏、影像等方面旗舰新体验。
天玑8000系列家族再添新成员。11月21日，MediaTek（联发科）发布天玑83005G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。
在发布会上，联发科正式发布了新一代旗舰5G生成式AI移动芯片天玑9300。并且据联发科官方介绍，此款芯片是全球首款全大核架构智能手机芯片。
华为Pura70支持AI修图功能，可一键智能消除人、物，并自动生成补充图片内容；OPPO Find X7 Ultra支持基于AI大模型的语音摘要功能，可对通话内容进行智能摘要；三星Galaxy S24支持通话过程中实时翻译……记者发现，今年以来，各大手机品牌新品接连上市，配备的A
近日，数码博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到:“天玑9400 ES设计架构不是4个X5，但依旧是全大核阵容，台积电N3平台，设计性能想全面超越通子，目前终端客户同样是蓝绿米”。
220万分！330亿大模型！天玑9300遥遥领先背后：全大核架构揭秘！
2023年11月6日，联发科召开天玑新品发布会，正式发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片。天玑9300拥有高达227亿颗晶体管，凭借创新的“全大核”CPU架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性;
OPPO发布自主训练的AI大模型AndesGPT（来源：OPPO）11月16日，OPPO正式推出大模型安第斯，分为端侧运行、云端运行等不同参数规模，最高支持千亿参数。3天前，vivo发布了高端旗舰新品X100系列，声称是全球首个百亿大模型在终端调通的大模型手机。
11月7日消息，MediaTek日前发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，首款采用 MediaTek 天玑9300芯片的智能手机预计将于 2023 年底上市。