3月20日，华为中国合作伙伴大会2025在深圳盛大启幕。大会上，软通计算机重磅发布了“DeepSeek大模型一体机产品”，为用户提供一站式的AI应用算力平台，让大模型的落地变得前所未有的简单高效。
在人工智能技术加速赋能千行百业的背景下，随着AI应用场景的深度拓展，模型部署复杂度高、场景适配难度大、运维成本居高不下等问题日益凸显，严重制约了技术普惠进程。此次，软通计算机发布的DeepSeek大模型一体机系列产品及服务，以全栈式AI解决方案重塑行业应用生态，助力开发者与企业实现零门槛智能化转型。
据Gartner预测，到2025年全球AI市场规模将突破5000亿美元，但仅有不到15%的企业能够成功实现大模型规模化落地。软通计算依托多年技术经验积累与市场分析，精准洞察三大核心痛点：
部署效率低：传统架构需自研分布式训练框架与算力调度系统，耗时周期长达数月
场景适配难：通用模型难以满足金融、医疗、制造等垂直领域的合规性与个性化需求
运维成本高：算力资源利用率不足导致IT支出超支，模型迭代带来额外人力负担
DeepSeek大模型一体机通过硬件+软件+服务的三维融合，打造从模型训练到业务落地的全链路闭环。产品线覆盖个人开发者、中小企业及大型集团企业三大层级，提供灵活的算力配置与模型选择：
个人创客版：搭载DeepSeek-R1-Distill框架+32B及以下轻量级模型，支持本地化部署与创意开发
企业基础版：配置70B参数模型集群，内置行业知识库与API接口，满足营销、客服等标准化场景需求
企业旗舰版：开放DeepSeek全量模型能力，结合行业Know-How构建定制化AI解决方案
区别于传统硬件销售模式，软通计算机创新性提出全方位服务体系，涵盖方案咨询规划、数据标注、迁移适配、模型蒸馏、运维支持，致力于为用户提供全生命周期的服务保障，让每一位用户都能轻松地将DeepSeek大模型融入到业务中，实现智能化转型。
作为华为鲲鹏+昇腾双产品线深度合作伙伴，软通计算机深耕AI领域十余年。DeepSeek大模型一体机的发布，标志着其从硬件供应商向AI平台服务商的战略转型。未来，软通计算机将继续加大在人工智能、云计算、大数据等前沿技术领域的技术投入。通过与华为等企业的深度合作，不断优化软硬一体化解决方案，为客户提供更具竞争力的智能解决方案。