当前，大模型+大算力+大数据成为人工智能创新发展的主导路线之一，对人工智能核心软硬件支撑体系带来新的挑战，需综合考虑从芯片、集群到框架、算法与应用的软硬协同优化，实现系统收益最大化。近期，国内外头部企业均在积极探索算法硬件协同设计方式，Deepseek等模型系统加速演进，通过算法架构和软硬件系统的工程化创新实现算力利用最大化，软硬件协同创新将成为下阶段人工智能软硬件及智算设施竞争焦点。
在此背景下，中国信通院持续推动人工智能软硬件领域工作，推动成立了人工智能软硬件协同创新与适配验证中心（亦庄）（以下简称“中心”），面向包括芯片、服务器、集群、开发框架及工具链、智算设施及平台等在内的人工智能软硬件系统需求侧及供给侧提供测试验证，并提供技术选型、供需对接、案例征集、应用示范推广等协同创新服务能力。中心联合人工智能关键技术和应用评测工业和信息化部重点实验室基础软硬件工作组、中国人工智能产业发展联盟（AIIA）基础软硬件与生态工作组，推进人工智能软硬件基准体系AISHPerf建设。目前，已开展涵盖基础硬件、框架软件、软硬协同等领域在内的行业标准编制工作10余项，测试验证70余次，吸引业界70余家单位积极参与，具备Deepseek R1等主流模型与国产芯片的适配测试能力。
本次，中国信通院在ITU立项的3项标准，充分考虑大模型对人工智能边端、集群软硬件系统及算子库的能力要求及挑战，对于引导产业发展方向、提升我国在人工智能基础软硬件领域影响力具有重要意义。中国信通院将持续加强软硬件领域标准化建设工作，有序引导软硬件厂商间协同创新，集聚各方力量尽快构建起技术领先、良性发展的产业生态体系。
持续推动大模型软硬件协同创新，中国信通院牵头3项人工智能软硬件国际标准成功立项