瑞芯微：已有多个领域的客户基于瑞芯微主控芯片研发在端侧支持AI大模型的新硬件
【瑞芯微：已有多个领域的客户基于瑞芯微主控芯片研发在端侧支持AI大模型的新硬件】财联社11月29日电，瑞芯微发布投资者关系活动记录表，公司能够为下游客户及生态伙伴提供从0.
这些模型在保持卓越性能的同时，实现了模型参数量的显著缩减，有效解决了端侧AI部署中面临的存储空间需求高、算力消耗大及推理延迟等难题。
荣耀发布AI PC 2.0战略： 以AI重构智能硬件、人机交互及跨端生态
来源：环球网 【环球网科技综合报道】2月26日，荣耀正式发布全新AI PC 2.0战略，用AI全面重构荣耀笔记本，打造AI内核驱动的智能硬件、AI智能体赋能的人机交互和AI服务流转的跨端生态，引领行业AI PC再进化。
伴随AI智能体“接管”手机屏幕，数据安全和隐私保护问题正变得更加复杂。尤其是当将AI“装入”手机的两张“技术地图”——端侧AI与云侧AI时，还涉及第三方大模型，手机终端厂商、大模型提供者和开发者等不同商业主体间的生态模式及责任边界尚不清晰。
字节跳动正式入局AI硬件。10月10日，字节跳动发布首款AI智能体耳机Ola Friend，这是一款开放式耳机，单耳6.6克，该款耳机接入字节跳动旗下豆包大模型，并与豆包APP结合。用户戴上耳机后，无需打开手机，就能通过语音唤起豆包进行对线评论
《科创板日报》12月31日讯（记者 唐植潇），2024年可以称得上是“AI大模型”的落地之年。年初开始，上游的英特尔、AMD、高通、英伟达等芯片厂商不断推出AIPC的高性能处理器。
近日，海尔集团宣布，海尔生态三大模型接入DeepSeek。据了解，由海尔牵头建设的国家高端智能化家用电器创新中心推出了国创大模型平台。国创大模型平台聚焦复杂业务场景与专业需求，通过搭建先进的技术架构和算法体系，实现多个大模型之间的智能协同与资源的动态调配。
在这种趋势下，2月23日上午，深思考人工智能发布了鸿蒙系统“TinyDongni”及“DeepSeek”超小端侧多模态大模型，并宣布与国产头部模组厂商广和通、深开鸿达成合作，推出适配国产算力的硬件解决方案。
来源：【宝安日报】当AI大模型从云端下沉至终端设备，一场关于效率、隐私与智能化的革命悄然展开。
人工智能（AI）正在以前所未有的速度和规模影响着消费电子行业，从提升产品体验到创造全新的市场需求，成为推动行业发展的新引擎。
当开源之风席卷人工智能行业，其后续带来的是人工智能不同技术路线、不同产品间的互通与融合，进而催生出更多产品以及技术落地的成果。
#未来中国AI季 安全感爆棚！由清华大学团队研发的高效端侧多模态大模型，它能够便捷地安装至手机以及各类智能设备上，轻轻松松为我们筑牢个人隐私与数据安全的防线~#未来中国
DeepSeek：为什么上涨？AI应用落地，带来哪些机会：眼睛、算力？