随着生成式人工智能（AI）日益发展，硬件创新正成为新的商机。11月10日，美国科技公司Humane发布其首款AI硬件产品Ai Pin，这款像别针一样可以别在衣服上，并且如鸡蛋大小的新产品，能够实现拍照、打电话、实时翻译等功能，被视为智能手机的挑战者。
【智能时代专题】第一季已更新完结，历时13个月，深入研究52个公司/行业主题，共发布53期报告，总字数超过92万字，篇均1.74万字。
而在今年2月，据美国科技媒体Business Insider报道，亚马逊旗下的Alexa去年亏损100亿美元，Alexa硬件团队在去年年底遭遇了大裁员。
百度集团副总裁、小度科技CEO李莹随着苹果公司、小米等公司开发和升级自己的AI大模型技术，AI大模型技术已在成为智能硬件领域的关键趋势。
e公司讯，日前，国科微宣布旗下全资子公司完成对AI硬件企业ThingX物启科技的投资，共计1200万港币（约合1097万人民币），加速公司在AI赛道的商业部署。ThingX物启科技由来自香港中文大学AIoT实验室的教授及博士一手创办，专注于智能健康AI硬件的研发。
全球科技早参 前苹果首席设计官Jony Ive正在与OpenAI合作开发AI硬件设备；台积电和三星考虑在阿联酋建设芯片工厂；X向巴西“投降”
每经记者：郑雨航 每经实习记者：岳楚鹏 每经编辑：高涵｜2024年9月23日 星期一｜ NO.
10月30日，据路透社报道，OpenAI将进行硬件战略调整，旨在优化计算资源和降低成本。OpenAI将引入AMD的MI300系列芯片，同时继续使用英伟达（Nasdaq：NVDA）的GPU。此外，OpenAI还与博通（Broadcom Inc.
2024年被称为AI元年。这一年，“百模大战”的战火从年头烧到年尾，比拼的重点也从大模型背后的技术团队、资方逐渐转移到大模型的价格上。
来源：证券时报 如果说2023年是大模型技术元年，2024年则被业内视为“AI（人工智能）+硬件”爆发的元年。风起之下，一众互联网巨头和3C厂商多方势力火速入场，万物智能时代，同台角逐正酣。