国产AI云侧硬件景气上行 端侧AI迎来爆发式增长。DeepSeek的出现激活了端侧AI的新周期，推动了AI应用的普及。其大模型开源模式和低成本特点降低了AI硬件创业门槛，优化后的蒸馏技术使得更多模型能够部署在端侧，提高了推理性能并降低了企业成本，增强了用户体验。在AI浪潮中，AI SoC芯片将受益于算法平权带来的端侧AI硬件爆发式增长、端侧算力需求升级以及国产龙头SoC公司的成长。
在汽车领域，各大车企主要将DeepSeek接入智能座舱以提升人车交互体验，智驾深度融合仍在探索中。DeepSeek推动了智驾/智舱的普及，硬件预埋带来了汽车芯片的高速增长。DeepSeek提升了车端端到端大模型性能，使更多中低端车型可以部署端侧模型，有利于国产性价比芯片的发展。此外，车企后进入者有望通过DeepSeek实现算法追赶，数据优势的重要性上升。
在消费电子领域，智能手机、眼镜、耳机、家电等纷纷接入DeepSeek。主流国产SoC芯片已经支持部署DeepSeek1.5B蒸馏模型。随着模型端侧化趋势，端侧算力提升成为共识。下一代旗舰芯片的AI算力将呈现倍数增长，近存计算有望解决低延时问题。国产SoC芯片凭借本地产业链优势、细分行业先发优势和垂直深度，在长尾市场竞争相对宽松格局下，充分享受AI硬件创新红利，提升国产芯片份额。
DeepSeek-R1的蒸馏模型是开源的，降低了AI应用门槛，让更多厂商参与其中。优质大模型的开源促进了技术传播和应用，并为社区提供了进一步优化的机会。通过算法与硬件的协同创新，DeepSeek显著降低了AI应用成本。DeepSeek采用了潜在注意力机制MLA、低精度参数、动态资源分配、分布式计算等方法降低单任务对芯片算力的需求及推理能耗，使其成为普惠型生产力工具。
蒸馏技术提升了端侧推理性能。蒸馏模型相较于原始模型更小、计算效率更高，更适合在资源受限的环境中部署。DeepSeek的蒸馏过程不仅生成高质量的推理数据样本，还通过构建问答对的方式将“链式思考”引入小模型，让小模型不仅学会答案，还模仿了推理过程。这使得小模型在推理效率和资源占用方面展现出优势。
自DeepSeek发布开源模型以来，国内车企在智能座舱和智能驾驶两个方面展开了积极探索。吉利汽车、极氪、东风猛士917智能座舱、长城Coffee Agent大模型等相继接入DeepSeek-R1大模型，增强了车端与云端的AI能力。尽管目前主要集中在智能座舱领域，但智能驾驶领域也有望受益于DeepSeek。
比亚迪发布了高阶智驾系统“天神之眼”，该系统分为三个版本，覆盖不同消费层次的需求。比亚迪计划在未来几年逐步推动高阶智驾技术的普及。DeepSeek的知识蒸馏技术将复杂参数的大模型压缩为适合车端的轻量级小模型，降低了车端算力需求，有助于国产智驾SoC发挥自身优势。
在消费电子领域，DeepSeek具备低成本、高性能的优势，能够全面赋能AI应用终端硬件设备。借助先进的模型压缩与蒸馏技术，第三方可以从DeepSeek-R1蒸馏出参数规模在1.5B-70B之间的六个版本小参数模型。这些模型有效克服了存储空间有限、算力消耗大、推理延迟高等端侧部署难题，适配手机、PC、耳机、家电等应用终端的嵌入式芯片。
智能手机、AI眼镜、AI耳机、智能家电和AI玩具等设备纷纷接入DeepSeek，提升了用户体验。例如，中兴宣布努比亚Z70 Ultra率先实现全尺寸内嵌“满血”DeepSeek-R1，实现了系统级的交互整合。AI眼镜通过多模态交互能力优化，提供更便捷的用户体验。AI耳机重新定义了无屏交互体验，实现从“语音助手”到“智能外脑”的转变。智能家电通过提升智能交互的精准度与自然度，增强自主学习和个性化服务能力。AI玩具则通过赋予自然流畅的语言交互与智能学习能力，为孩子提供个性化陪伴和寓教于乐的体验。
随着AI SoC芯片的升级方向侧重于AI算力的提升，NPU模块已成为标配。算力每次迭代都呈现大幅增长，且低延时需求凸显。近存计算的概念已被提出，有望解决端侧延时问题。国产SoC厂商凭借在各细分赛道的先发优势和垂直深度赢得市场份额，看好大模型对终端品牌竞争力的提升作用。
然而，AI算力硬件技术迭代不及预期、AI应用落地进展缓慢、贸易摩擦影响供应链稳定性以及海外大厂加剧竞争等因素可能带来风险。
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