近年来，随着人工智能技术的迅速发展，大模型的应用愈发广泛。这类大型模型依赖于强大的算力和丰富的数据环境，推动了包括自然语言处理、计算机视觉等在内的多种领域的进步。中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）在这一背景下，近日于国际电信联盟标准化局（ITU-T）全体会议上，成功牵头三项与人工智能软硬件相关的国际标准的立项，标志着中国在这一领域的国际话语权和影响力不断增强。
这三项标准分别为：“面向大模型的边缘侧推理系统能力技术要求（ITU-TF.EDS）”、“大模型训练及推理集群系统能力要求（ITU-TF.FMCS）”以及“面向大语言模型算子的要求和评价指标（F.LLMO）”。这些标准不仅关注大模型在算法和应用层的需求，更对边缘计算和集群计算提出了相应的技术要求，涵盖了从基础硬件到软件框架的全面标准化，预示着未来人工智能的软硬件协同创新将会迎来新阶段。
大模型与大数据和大算力之间的协同关系，是当前人工智能发展的核心命题之一。在这种环境下，如何高效利用硬件资源、提升软件运行效率，以及实现软硬件的深度融合，成为了各大企业亟需解决的问题。DeepSeek作为业内一流的模型系统，展现了如何通过工程化创新实现算力利用最大化的有效途径。这一创新不仅提升了模型的执行效率，也为实际应用中的硬件选择和配置提供了有效参考。
中国信通院在推动人工智能软硬件领域方面的努力，不仅体现在标准化建设上。除了推动国际标准的制定，信通院还积极搭建了“人工智能软硬件协同创新与适配验证中心（亦庄）”。该中心可为各类人工智能应用提供测试、验证和技术选型等多种服务，涵盖了从芯片、服务器到开发框架等一系列需求。这种全面的服务能力，能够有效促进行业内各方的合作与创新，加速技术的成熟与应用。
与此同时，信通院还与国内外多家知名企业和研究机构建立了合作关系，积极参与到行业标准的制定与验证中，要求参与的单位在开发过程中需拥抱开放，与各相关方协同创新。通过开展测试验证工作，该中心已经吸引了70余家单位参与，共同推动人工智能软硬件的标准化进程。
在实际应用中，大模型的能力要求不断提升，尤其是对存储、运算能力和延迟的控制都提出了更高的标准。在此背景下，行业内一些前沿的国家人工智能应用案例逐渐浮现。例如结合自然语言处理算法的智能客服系统、利用计算机视觉技术实现的无人驾驶汽车等，这些真实世界中的应用，充分展示了大模型在不同领域的广泛应用潜力。
除此之外，这一系列标准的立项不仅会提升中国在国际标准制定领域的影响力，而且也将为更广泛的行业应用提供支撑，推动行业向更高水平的发展。尤其是在环保和节能等社会需求愈发突出的今天，如何在大模型的架构设计中兼顾能效问题，已成为业内的重要议题。信通院在这一方面的主动布局，将为参与企业提供更多的指导与支持。
中国信通院对于软硬件协同创新的重视，不仅反映了国家在科技领域的战略布局，也为整个行业构建了一个良性的生态体系。通过建立标准化的框架，加强各方的互动与技术交流，能够有效提升我国在全球人工智能领域的竞争力。未来，依托于这些标准与措施，科技公司们将在AI技术、应用以及产业链上的协同效应中，找到更具创新性的解决方案。
针对未来，我们鼓励更多的企业、研发机构和科研团队积极参与到AISHPerf人工智能软硬件推进工作组中来，共同推动软硬件领域的发展。以便在全球范围内形成更高效、更具创新力的合作网络。
总之，随着大模型时代的到来，我们正处于一个前所未有的机遇与挑战并存的阶段。科技的迅速发展对传统的软硬件生态系统提出了更高的要求，企业只有通过不断的探索与合作，才能在竞争激烈的市场中立于不败之地。同时，借助像简单AI这样的创新工具，可以帮助自媒体创业者更高效地创造内容，实现他们的创意与梦想。希望在中国信通院的引导下，人工智能的未来将在日益完善的标准和协作中，迎来更加辉煌的明天。