《电子行业深度报告：AI端侧落地正当时，硬件产品蓄势待发》指出，2025年在生成式AI技术基建投入巨大、算力成本下降及产品迭代三大催化下，AI端侧硬件迎来快速发展期。AIPC、AI手机、AI可穿戴设备（眼镜/耳机）及AI陪伴类产品成为核心赛道：
AIPC市场：2023年推出后快速迭代，2024年Q4渗透率达23%，联想、惠普等厂商通过内置本地大模型（如联想“小天”、惠小微助手）提升差异化功能，虽面临价格高（普遍超8000元）和功能实用性争议，但企业级需求与个人生产力工具定位推动市场扩容，预计2025年出货量突破1.14亿台。
AI手机市场：2024年全球渗透率12%-17%，苹果、华为、小米等头部厂商通过自研芯片（如A18、麒麟9020）和端侧大模型集成（如Apple Intelligence、盘古大模型）实现功能升级，涵盖实时翻译、智能影像处理等，但用户对高价机型的“杀手级应用”期待尚未满足，行业需突破场景创新与成本平衡。
- 智能眼镜：Meta Ray-Ban凭借轻量化设计（50g）和AI语音交互（如“嘿Meta”唤醒助手）2024年销量破百万，雷鸟、Rokid等厂商跟进推出拍摄眼镜与AR提词产品，尽管存在续航短（约4小时）和刚需场景不足问题，但其作为移动入口的潜力被看好，2025年中国AR市场预计增长143.9%。
- 智能耳机：2024年全球TWS耳机出货3.3亿台，AI降噪、语音助手等功能提升单机价值，字节跳动“Ola Friend”、科大讯飞iFLYBUDS Pro2等产品通过集成豆包智能助手和会议纪要功能切入细分场景，线%。
AI陪伴类产品：处于商业化早期，Lovot陪伴机器人（售价3万元）、Moflin情感宠物等通过情感交互切入独居老人、养宠人群市场，2024年全球教育机器人市场规模14.59亿美元，预计2033年CAGR达22.93%，但高成本与交互体验局限仍需突破。
产业链影响：上游芯片（如高通骁龙AR1、联发科天玑9300）、传感器（韦尔股份摄像头模组）、存储（佰维存储）需求激增，下游整机厂商通过生态整合（如小米“手机+AIoT”）构建竞争壁垒。未来，AI端侧硬件需在技术成熟度、场景渗透率与用户体验间持续优化，推动“硬件+服务”商业闭环成型。