申万宏源近期发布的研究报告指出，随着AI技术的不断演进，硬件价值正在经历显著跃迁。AIoT（人工智能物联网）产品的出货量预计将在2025年迎来爆发式增长，标志着AI赋能硬件的时代已经到来。
AI技术的通用属性使得硬件厂商可以以较低的边际研发成本进入高价值的新兴垂直行业。根据报告，目前接入豆包大模型的AIoT产品（不包括手机、汽车和电脑）的出货量已超过100万台，预计到2025年底将突破1000万台。这一数据不仅反映了市场需求的快速增长，也预示着AI技术在各类硬件中的普及程度将进一步提升。
随着豆包大模型的商业化落地，AI云原生的技术栈开始显现出重构企业创新发展的潜力。火山引擎推出的豆包Flash模型、端到端语音模型与火山方舟MCMCP等新技术，分别在多模态交互、情感化响应及工具集成等方面实现了重大突破。这些技术不仅提高了AI的交互效率，也显著降低了企业应用AI的门槛，助力构建高效的Agent（智能体）系统。
在端侧AI硬件生态中，国产厂商正在迅速布局并展现出强大的创新能力。乐鑫科技通过推出智能体解决方案和AI开发套件，继续巩固其在无线SoC市场的领导地位；广和通则专注于汽车座舱和AI玩具等场景，推出覆盖1T至50T算力的AI模组；移远通信与火山引擎合作，推出Wi-Fi AI玩具整体解决方案，进一步推动端侧AI应用的多样化。美格智能则计划在2025年推出算力超过100T的高阶AI模组，显示出其对高算力需求的敏锐洞察；翱捷科技则发布了全球首款支持RedCap+Android的SoC芯片，为智能手表等端侧设备提供了新的选择。
从当前的市场动态来看，AI技术的迅速发展将推动更多的企业探索AI与硬件结合的可能性。随着AIoT产品的多样化和技术的不断创新，未来的端侧AI硬件生态将更加丰富和成熟。业内普遍认为，AI将不仅仅是单一的技术，而是将成为重新定义各行业价值链的核心驱动力。
在这样一个快速变化的环境中，企业如何在AI技术的浪潮中找到适合自己的发展路径，将是值得关注的关键问题。你认为下一个主流模型能力，将落在哪个领域？