智能芯片作为承载计算能力的核心物质载体，成为推动人工智能产业发展的关键支撑要素。加速推进面向大模型技术和产业需求的智能芯片创新发展，将是推动我国人工智能产业发展的必要支撑，也是满足大模型新技术发展需求的必要措施，更是公司持续发展的必要选择。
近年来，人工智能产业发展迅速，人工智能技术已广泛应用于互联网、金融、医疗、交通、教育等多个领域，为社会经济发展注入新活力。随着人工智能产业进入大模型发展阶段，模型的参数规模和复杂度不断攀升，对智能芯片的计算能力提出了极高要求，本次项目拟围绕大模型需求的多样化，研发新一代的智能芯片技术和相关芯片产品，满足市场对高端智能芯片的持续增长需求，为推动我国人工智能产业发展，提供底层支撑。
随着大模型技术的持续演进，算法模型智能化水平的持续提升对智能算力硬件的持续升级提出了新的需求，本次项目将围绕大模型需求的多样化，加快面向大模型新兴技术趋势的智能芯片的研发，是满足大模型技术发展需要的必要措施。大模型的参数规模庞大，参数量达到千亿甚至万亿级别，需要智能芯片持续面向更大规模计算量的任务进行迭代。
面向大模型的智能芯片需要持续开展创新研发，采用更加高效的并行计算架构和存储架构，设计可适应不同计算任务的计算资源和功能模块，实现对多种算法的高效支持，从而满足大模型算法的新特性需求，更好地支撑大模型算法的创新发展。
随着人工智能进入大模型发展时代，满足大模型需求成为引导全球芯片产业创新发展的重要旗帜。公司作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，需要紧跟市场需求，加快适应于大模型市场需求的智能芯片产品的研发，保持公司在智能芯片技术领域的先进性和产品市场竞争力，持续提升公司经营业绩。
我国《十四五规划和 2035 年远景目标纲要》中明确将人工智能列为“打造数字经济新优势”的关键领域，并将聚焦高端芯片作为加强关键数字技术创新应用的重要措施之一。2023 年 12 月，国家发展改革委、国家数据局等部门联合印发《关于深入实施“东数西算”工程加快构建全国一体化算力网的实施意见》，提出到 2025 年底，普惠易用、绿色安全的综合算力基础设施体系初步成型，东西部算力协同调度机制逐步完善，通用算力、智能算力、超级算力等多元算力加速集聚。
2024 年 9 月，工业和信息化部等 11 部门印发《关于推动新型信息基础设施协调发展有关事项的通知》，提出优化布局算力基础设施，实施差异化能耗、用地等政策，引导大型及超大型数据中心、智能计算中心、超算中心在枢纽节点部署，支持数据中心集群与新能源基地协同建设，鼓励企业发展算力云服务，探索建设全国或区域服务平台。发展智能算力基础设施是我国政策鼓励的长期发展方向，符合我国人工智能产业发展需求，为项目的开展提供了充足的政策和市场方向的可行性支撑。
公司作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，坚持将自主技术创新作为企业发展的核心竞争力，全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术，并在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为本项目的实施提供了坚实的前期自主技术保障，也为本项目技术创新目标的实现提供有力支撑。
公司经过多年的自主创新发展，积累了丰富的先进自主技术，涵盖智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC 设计、先进工艺物理设计、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等。截至 2024 年 12 月 31 日，公司已累计申请专利2,743 项，累计已获授权专利 1,478 项。
在面向智能芯片核心的智能处理器微架构和指令集技术领域，公司是国内在该领域积累最深厚的企业之一，迄今已自主研发了多代智能处理器微架构和指令集，所有芯片产品线均基于自研处理器架构研制。上述自主研发技术的积累，为项目面向大模型需要持续开展智能芯片创新，提供了坚实的自主知识产权支撑，为项目的快速推进提供坚实基础。
公司先后推出了多款智能处理器及芯片产品，建立了从技术创新到产品商用的完善流程和保障体系，为本次项目最终的产品商用提供可靠的支撑。公司先后研发了一系列优秀的智能处理器和智能芯片产品，包括用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器；基于思元100、思元270、思元290芯片、思元370的云端智能加速卡系列产品；基于思元220芯片的边缘智能加速卡。在这些产品的成功商用过程中，公司积累了丰富的技术优势和业务落地经验。
公司智能芯片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理、视觉（图像和视频的智能处理）、语音处理（语音识别与合成）和自然语言处理以及推荐系统等技术相互协作融合的多模态人工智能任务，可支持目前市场主流开源大模型的训练和推理任务，包括DeepSeek系列、LLaMA系列、GPT系列、BLOOM系列、GLM系列及多模态（Stable Diffusion）等；经过多年的市场推广，广泛服务于大模型算法公司、服务器厂商、人工智能应用公司，辐射互联网、云计算、能源、教育、金融、电信、医疗等行业的智能化升级，树立了较好的市场口碑，形成了广阔的客户群体。
大模型的快速发展推动人工智能技术水平迈向全新的发展阶段，人工智能应用从解决具体领域特定任务的弱人工智能阶段，快速向解决通用复杂任务的强人工智能阶段演进。随着大模型技术的发展，机器自主学习与决策等高级智能特征不断涌现并持续强化，正加速重塑人类社会生产力结构。人工智能已逐步发展成为新质生产力，能够与人类协同开展社会生产活动，为全球经济的持续升级和高质量发展注入强大动力。
自 2022 年 OpenAI 发布 ChatGPT 以来，大模型成为推动人类社会加速迈入强人工智能时代的关键技术，在自然语言处理、图像和视频处理、智能推荐等领域实现了广泛应用。大模型技术的持续发展和落地应用，正加速人工智能与各行各业的融合，为产业创新和经济发展注入新的动能，拥有“智慧”的机器协助人类社会实现跨越式发展的强智能时代已渐行渐近。
人工智能的发展离不开计算技术和算力硬件的支撑。算力硬件的持续升级，为人工智能各阶段发展浪潮的出现，提供了强有力的核心动力支撑。全球各国在大模型技术创新领域的竞争日趋激烈，模型网络的层数、参数量和数据规模快速增长，使得对提升计算效率的高端算力硬件的需求愈发迫切，掀起了智能算力硬件市场的新一轮增长浪潮。
全球领先的科技巨头持续加大在智能算力硬件上的投资，陆续宣布千亿美金量级的人工智能基础设施投入计划。在国内，根据 IDC 和浪潮信息联合发布的《2025 年中国人工智能计算力发展评估报告》预测数据，2025 年中国智能算力规模将达到 1,037.3 EFLOPS，并在 2028 年达到 2,781.9 EFLOPS，2025-2028 年中国智能算力规模的年复合增长率达 38.94%。
智能算力需求的持续爆发式增长，带动了智能服务器等算力设备进入新一轮创新增长周期。根据 IDC 数据显示，2024 年全球人工智能算力的服务器市场规模约为 1,251 亿美元，2025 年将增至 1,587 亿美元，2028 年有望达到 2,227 亿美元；2024 年中国人工智能算力市场规模约为 190 亿美元，2025 年将达到 259 亿美元，同比增长 36.32%，2028 年将达到 552 亿美元，呈现强劲的增长趋势。
在智能算力需求爆发的背景下，智能芯片作为算力基础设施的核心，更是迎来了前所未有的发展机遇。智能芯片设计企业需要更积极地加快技术和产品创新速度，迭代更优性价比的算力硬件产品，充分把握市场发展机遇，推动我国人工智能产业的快速发展。
大模型庞大且复杂的计算量，需要更为高效的面向大模型的算力硬件来降低模型训练和推理的成本。智能芯片作为算力硬件的核心，需要积极适应大模型技术发展需求，开展智能芯片的技术创新和产品升级。
面向大模型的智能芯片需要以系统视角来考量芯片设计，除了“算力、功耗、面积”等因素外，还需要统筹规划“互联带宽、通信延迟、系统软件”等因素，充分结合大模型应用场景设计智能芯片。
基于智能芯片的软件平台是大模型算法、算力与场景落地的核心纽带，能够提供完善的开发工具链，为开发者提供简洁便利的开发支撑，增加智能芯片的易用性；能够更为有效地支撑和适应大模型算法创新与快速迭代，加速大模型算法技术的发展；能够支持大模型的业务需求，提升智能芯片集群的整体运行效率和稳定性，满足大模型的训练及推理场景。
软件平台在大模型发展过程中的显著作用，使其在产业中的重要性不亚于硬件本身，全球智能芯片企业均将软件平台作为提升硬件性能、易用性和扩展性的关键技术，随着大模型复杂度和多元化的持续演进，软件平台将成为智能芯片企业的重要核心竞争力。
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7月14日，国务院新闻办公室举行新闻发布会，介绍2025年上半年进出口情况。受美国所谓“对等关税”影响，中美贸易由第一季度同比增长转为第二季度同比下降，降幅达到了20.8%。
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福建莆田的小猪宝，希望你早日找到回家的路，家人和网友们都很想你呢孩子！
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来源：【绿色四川】夏日炎炎