看好AI算力需求发展：一方面英伟达恢复向中国市场供应专为其设计的H20算力芯片，并同步推出全新、完全兼容的NVIDIA RTX PRO GPU系列产品，主要应用于智能工厂和物流领域的数字孪生AI场景，有望解决高端算力卡脖子瓶颈环节；另一方面大模型调用成本大幅下降，伴随DeepSeek等低成本、高性能、开源模式，带来推理芯片、训练芯片的不断进步，推动AI的端侧应用和硬件发展。
高端SoC测试机市场广阔，亟待国产突破：SoC芯片的高度集成性使其测试难度较大，例如不同功能模块间的交互测试、复杂的信号处理和高速数据传输测试等，对测试机也提出了高要求，如需要具备多通道测试能力、较高的测试频率、灵活的配置能力等，目前测试机以爱德万等为主。
AI需求带动设备供应链，先进制程持续扩产：过去训练卡基本为英伟达独供，对应所需要的3D堆叠等先进工艺都由台积电进行代工；而推理卡不一定需要3-5nm的先进工艺，在国产12nm工艺平台上也有很强性价比，目前国内IC设计公司天数智芯、沐曦、燧原、登临等企业已经着手将推理卡移植在国产供应链，例如盛合晶微、中芯国际等，相关的国产供应链如先进封装等有望受益。从先进逻辑来看，25年国内先进逻辑扩产超预期；从存储来看，按照技术迭代的周期，明年将迎来新的迭代周期，预计会有更多项目落地。
硅光设备龙头近期订单不断落地，受益硅光产业化：随着AI对算力需求的驱动，光子领域硅光、CPO、OIO等技术方向快速发展，硅光及CPO全球巨头竞相布局，硅光设备龙头充分受益。6月24日罗博特科公告ficonTEC与美国某头部公司A及其子公司签订日常经营合同金额约为1710万欧元（折合人民币已超过1亿元）；7月14日公告ficonTEC与美国某头部公司B及其子公司签订日常经营合同金额约为1,418万美元（折合人民币已超过1亿元）。
投资建议：重点推荐（1）先进封装：晶盛机电（减薄机）、某泛半导体设备龙头（切磨抛+键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、拓荆科技（键合机）、德龙激光（切片机）。（2）后道封测：华峰测控、长川科技。（3）前道制程：刻蚀+薄膜沉积设备北方华创、中微公司，量测设备中科飞测、精测电子，薄膜沉积设备拓荆科技、微导纳米、晶盛机电、某泛半导体设备龙头等。（4）硅光设备：罗博特科（ficonTEC）。