近日，寒武纪科技正式发布公告，宣布计划通过向特定对象非公开发行A股股票的方式，募集资金总额不超过49.8亿元，募集资金将主要用于“面向大模型的芯片平台项目”、“面向大模型的软件平台项目”以及“补充流动资金”，以全力支持其在大模型时代的战略升级与技术布局。
寒武纪表示，“面向大模型的芯片平台项目”预计总投资29亿元，实施周期为三年，旨在应对大模型技术飞速演进对智能芯片架构提出的新挑战与高要求。项目将围绕大模型训练与推理等核心应用场景，研发涵盖多类任务的系列化芯片产品，包括：
同时，寒武纪还将构建先进封装技术平台，适配多样化算力需求，提升芯片在不同应用场景下的灵活部署能力，从而增强产品在AI大模型时代的适应性和竞争力。
与硬件平台协同推进的“面向大模型的软件平台项目”，计划投资16亿元，建设周期同为三年。该项目将依托寒武纪自主芯片架构，围绕大模型的高并发、高效率、高密度等技术要求，开发专属的软件工具链与系统平台。软件平台将涵盖三大核心模块：
项目建成后，将形成完整支持从算法设计、模型训练到推理部署的AI软件生态，显著提升寒武纪芯片的可用性与开发友好度，同时助力公司构建面向产业开放、灵活高效的大模型AI软件平台。
寒武纪强调，本次募投项目聚焦公司主营业务发展方向，紧扣AI算力核心领域，有助于进一步巩固公司在智能芯片设计与AI基础软件领域的技术领先地位。通过硬件与软件双轮驱动，寒武纪将持续增强在大模型浪潮下的技术积累和产品竞争力，推动整体科技创新能力稳步跃升，为中国AI产业注入持续动力。
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