今天分享的是：2026掘金AI硬件浪潮：聚焦算力基础、国产突破与存储大周期
【深度观察】AI硬件浪潮全面爆发：算力基建与国产化突围成2026年主旋律
当前，全球科技产业正迎来一场由人工智能驱动的深刻变革，而硬件的升级与创新，已成为支撑这场变革的根基。根据近期发布的行业深度报告，2026年，AI硬件产业链的发展将围绕三大主线展开：以服务器、芯片为代表的核心算力基础设施持续扩张，半导体设备在存储升级与自主可控需求下迎来高增长机遇，以及以智能眼镜、AI手机为代表的端侧应用加速落地。一场覆盖云端到终端的硬件革命，已然拉开帷幕。
北美主要云服务厂商的资本支出继续保持高位且增长势头明确，为上游算力硬件需求提供了持续动力。报告指出，AI服务器出货量预计将在2026年实现显著增长，同时，专用集成电路（ASIC）将因更高的性价比需求迎来爆发，增速有望超越传统图形处理器（GPU）。这不仅直接带动了AI服务器、光模块、电源与散热等硬件需求，更对产业链上游的关键基础材料——覆铜板/PCB提出了更高要求。新一代AI服务器平台推动PCB材料向更高性能的M9等级迭代，同时，正交背板、先进封装等新技术的引入，将持续提升单块PCB的价值量与技术门槛，相关产业链公司有望持续受益。
AI大模型的训练与推理，对数据存储的容量、速度和架构提出了前所未有的要求。存储芯片正经历从2D平面向3D堆叠的深刻变革，堆叠层数的指数级增加，对刻蚀、薄膜沉积等核心半导体设备的工艺复杂度提出了极高要求。与此同时，在全球供应链格局变化的背景下，国内存储产业的自主可控需求日益迫切。以长鑫、长存为代表的国内存储厂商正积极扩产，这不仅是为了填补市场缺口，更是国产半导体设备实现从“可用”到“好用”、切入核心制造环节的历史性窗口。报告认为，国产半导体设备产业链将在存储扩产与工艺升级的双重驱动下，进入新一轮高速成长期。
面对复杂的外部环境，国内算力基础设施建设正按下“加速键”。国内云厂商已明确提出加大在云与AI硬件上的投入，为国产AI芯片、交换芯片、先进制造等环节创造了广阔的发展空间。华为、中科曙光等企业推出的超节点解决方案，通过架构创新弥补单卡性能可能存在的差距，正在重构国产算力的供给模式，为大规模AI训练与推理提供了新的可行路径。
另一方面，AI的战场正快速从云端延伸至我们手中的设备。全球大模型调用量呈现爆发式增长，为终端应用落地奠定了坚实基础。苹果公司以其“硬件为本、端侧优先”的策略，将AI能力深度集成于操作系统与芯片之中，推动手机、电脑等设备的硬件升级，涉及PCB、散热、电池、光学等多个环节。与此同时，AI智能眼镜作为最具潜力的新硬件形态，在Meta、小米等厂商的推动下已进入密集发布期，出货量增长迅猛。其带来的光学显示、专用芯片、传感器等增量需求，正开启一个全新的硬件市场。
综上所述，2026年的AI硬件浪潮将是一场多层次、全方位的产业演进。从支撑海量数据处理的云端算力与存储，到赋能千行百业的国产化芯片与设备，再到融入日常生活的智能终端与可穿戴设备，硬件的创新与突破是AI从技术概念转化为现实生产力的关键载体。在这个过程中，既蕴含着因技术快速迭代带来的增长红利，也充满了供应链自主可控带来的挑战与机遇。整个电子信息产业，正站在一个以AI为核心驱动的新周期起点上。