2026年3月末，端侧大模型芯片研发企业光羽芯辰宣布完成新一轮数亿元融资交割，不仅引入多家重磅战略投资人，更有老股东坚定加持。本轮融资将集中投入端侧AI芯片的深度研发，加速新一代产品流片与量产准备，持续完善配套软件栈与工具链建设；同时加大市场拓展力度，深化与终端厂商的战略合作，推动产品在多场景规模化落地。
至此，这家成立于2024年7月的公司，在不到两年的时间内已累计斩获近10亿元融资。
更引人注目的是，光羽芯辰在成立仅一年时，便作为主要起草单位牵头制定了《端侧AI芯片的3D DRAM集成技术标准》——一个关乎万亿级新兴市场的行业规范，目前已成功通过上海市集成电路行业协会验收。来自产业链上下游的专家代表经过严格审议，一致同意该标准通过审定，奠定了光羽芯辰在该细分领域的技术主导地位。
光羽芯辰的创始人周强，出生于1983年，深耕芯片领域十余年，拥有极为全面的技术积淀与丰富的产业经验。其职业生涯始于本土上市公司芯原微电子，从基层技术岗位做起，逐步掌握了芯片设计、验证、后端实现等核心技术；随后加入被誉为行业“黄埔军校”的AMD，深入学习国际先进的芯片架构设计与产业运营经验，拓宽了技术视野与行业资源；之后先后加入摩尔线程、燧原科技等国内明星芯片企业，主导AI芯片架构的前瞻性研发，进一步夯实了在AI芯片领域的技术积累与战略判断力。
他曾自谦地说：“芯片的软件、硬件、算法、设计、验证，包括后端环节，其实全栈技术我都略有涉及。”但深入交流便能发现，他绝非“略有涉及”，而是在每个领域都有着深厚积淀与独到见解。这种罕见的背景，让他沉淀出两种关键能力：一是务实的工程化实现能力，明晰技术边界与落地难点；二是敏锐的市场洞察力，能从客户需求倒推产品定义。“只懂技术不懂市场，会陷入自嗨；不懂技术，就摸不清产品风险与实现路径。”周强说。
2022年ChatGPT引爆全球AI热潮后，云端大模型成为资本与产业的焦点。周强凭借敏锐的市场洞察力，通过深度调研发现云端赛道已形成巨头垄断，后发者难寻差异化空间，他判断：“AI的下半场，必然在端侧。”大模型唯有落地终端设备，才能真正赋能千行百业的应用场景，而非局限于云端的数据中心。2024年，他创立光羽芯辰，聚焦端侧AI芯片3D堆叠技术，整合存储技术与AI芯片设计能力，正式踏上助力本土半导体产业自主突破的新征程。
光羽芯辰由燧原科技、兆易创新携手合资设立，一诞生便坐拥产业链顶级资源。团队的平均年龄只有36岁，即使自诩为“芯片创业老兵”的周强也只有42岁。1年来研发团队规模迅速扩展，硕博占比超过70%，形成了一支覆盖3D SoC、AI软硬件、3D后端、存储、存算各个领域，兼具科学研发与工程实践能力的复合型人才队伍。
端侧大模型落地面临的核心痛点是所谓的“内存墙”——存储带宽不足、计算效率低、功耗高，传统云端芯片的分离式架构根本无法适配端侧设备的需求。
光羽芯辰独创EdgeAIon®架构，融合创新的3D堆叠和存算一体技术，实现逻辑芯片与存储芯片的深度耦合，搭配自研高能效端侧NPU与3D SoC全栈设计，将算力效率提升10倍、功耗显著下降，打破算力传输壁垒。该方案完美适配端侧大模型本地化运行、实时交互的核心需求，填补了国内高端端侧AI芯片的技术空白。
所谓端侧AI芯片，就是在PC、手机、机器人、智能设备、一体机等中小型场景提供本地化、低延迟、高性能的大模型部署能力。相比于云计算，端侧计算处理速度更快、隐私性更强，还能实现个性化的用户体验。
光羽芯辰布局了完整的产品路线，以AIPC/AI手机为中轴，涵盖从小型消费电子、AI座舱到具身智能大脑芯片等各类端侧领域，硬件迭代结合自研软件栈不断丰富的开发工具链，为各类终端客户提供高性能、易开发、方便用的端侧AI算力底座。
目前，公司首款芯片已成功流片，并与多家头部客户深度协同，有望于2026年底商业化量产，抢占万亿端侧AI市场先机。
2025年4月，上海集成电路行业协会通过了《端侧AI芯片的3D DRAM集成技术标准》的立项评审。这一关乎万亿级新兴市场的标准，由成立仅一年的光羽芯辰作为主要起草单位制定。
从“行业新人”到“规范制定者”，光羽芯辰的成长速度令人瞩目。公司率先提出的3D DRAM近存算全新架构，将为端侧AI芯片提供关键支持，牵头制定的标准将助力提升我国在存储领域的话语权。
“我们现在是代表这个细分领域和国际大厂正面竞争。”谈及未来，周强目光坚定。他将光羽芯辰定位为“AI 2.0时代的铺路者”，专注底层芯片技术研发，赋能万千智能设备，并制定了清晰的“三步走”战略：
短期锚点破局：以手机、PC为核心场景，快速完成首款芯片量产与商业化验证，站稳市场；
中期场景扩容：将产品矩阵拓展至机器人、智能汽车等多元端侧领域，扩大市场覆盖边界；
长期生态领航：构建自主可控的端侧AI生态，摆脱国外巨头技术依赖，成长为全球领先的平台型企业。
如今，市场已充分验证了周强当初的前瞻性预判。从苹果M系列芯片，到英伟达、谷歌的新一代产品，国际大厂纷纷转向3D堆叠技术路线，赛道共识已然形成，竞争日趋激烈。
2024年7月，公司成立时同步完成种子轮融资，投资方为燧原科技、兆易创新等产业资本。
2024年年底，光羽芯辰完成Pre-A轮融资，投资机构阵容豪华，包括中金资本、高远资本、耀途资本、海珠城发、金浦投资、零以创投、启迪之星、达泰资本等。
2025年10月，光羽芯辰宣布完成上亿元A轮融资，投资方包括浦东创投集团与一村资本。
2026年3月，完成数亿元新一轮融资，由多家产业资本与头部机构联合领投、老股东全线跟投。
从投资方构成可以看出，光羽芯辰吸引了包括产业资本、政府基金、头部VC在内的多元化投资阵容。特别是上海国资的深度参与，体现了国家战略需求和上海国际科创中心建设为导向的投资逻辑。上海科创集团作为公司的投资人、股东，除资金支持外，还为其积极对接上下游资源和生态合作伙伴，助力公司快速崛起并参与国际AI竞争。
端侧AI芯片赛道正在吸引越来越多资本的关注。2026年以来，多起大额融资事件密集发生：
此芯科技（2026年3月）：完成近十亿元B轮融资，由上海IC基金与浦东创投联合领投
为旌科技（2026年2月）：完成新一轮3亿元融资，由君信资本、江北新区高质量母基金等参与
爱芯科技（2026年4月）：接连完成Pre-A、A两轮融资，总金额达数亿元人民币
启明创投合伙人周志峰曾指出：“随着人工智能的市场普及和应用落地的加速，我们相信越来越多人工智能能力的部署将转移到边缘侧和端侧。边缘侧和端侧场景百花齐放，需求千差万别，这样的赛道非常适合创业公司。”
端侧AI芯片，是指在PC、手机、机器人、智能设备、一体机等中小型场景提供本地化、低延迟、高性能的大模型部署能力的芯片。相比于云计算，端侧计算处理速度更快、隐私性更强，还能实现个性化的用户体验。
传统云端芯片的分离式架构无法适配端侧设备的需求，端侧大模型落地长期面临存储带宽不足、计算效率低、功耗高、隐私安全等核心痛点。而“3D堆叠”和“存算一体”正成为破解这些痛点的关键技术方向——3D堆叠通过将逻辑芯片与存储芯片垂直集成，大幅提升数据带宽；存算一体则将计算单元与存储单元融合，减少数据传输损耗。
2026年初，开源AI智能体框架OpenClaw的爆发，标志着AI从云端对话迈向终端自主执行的关键转折。当AI从“大脑”变成“手脚”，端侧芯片的计算范式正在被彻底重写。
端侧AI的市场潜力远超想象。根据市调机构Omdia预测，端侧AI芯片组市场将从2024年的20亿美元增长到2028年的167亿美元，年均复合增长率达66.2%。周强更是预测，端侧AI芯片是一个万亿级乃至十万亿级市场，它能使AI深入生产生活各个领域。
端侧AI设备已从智能手机、智能汽车等消费终端，向工业机器人、低空无人机等专业领域全面延伸，正在重构传统硬件产业的创新范式与价值链分配逻辑。AI手机、AIPC是当下最炙手可热的增长点，机器人、智能座舱、AI教育终端等场景同样空间巨大。
端侧AI芯片行业正在隐隐酝酿一场类似百模大战的架构层级竞争。与云端大模型的算法竞赛不同，这是一场发生在芯片硅基层面的硬科技较量——竞争更底层，也更不可逆因而更为残酷。
从竞争焦点的迁移可以清晰看到这一趋势：2023至2024年，市场关注的是芯片是否集成NPU；到了2025年，问题已升级为NPU怎么设计、存算如何融合、功耗如何优化的架构细节比拼。
传统CPU+NPU架构：以高通、联发科为代表，在手机SoC市场占据主导地位。
模拟CIM芯片：北京知存科技的WTM-8模拟CIM芯片在语音唤醒场景中宣称0.5mW实现1TOPS算力。
未来，端侧大模型芯片赛道的竞争将从单一的技术竞争、产品竞争，转向生态竞争，“芯片-模型-应用”的闭环生态将成为企业的核心竞争力。芯片企业将加强与大模型厂商、终端设备厂商、开发者的合作，构建协同发展的生态体系：芯片企业为大模型厂商提供硬件支撑，优化大模型在端侧的运行效率；大模型厂商为芯片企业提供算法支持，推动芯片性能优化；终端设备厂商则将芯片与自身产品深度融合，推出具备AI能力的智能设备；开发者则基于芯片与大模型，开发丰富的端侧AI应用，完善生态布局。
光羽芯辰正以端侧算力芯片为底座，联合汤姆猫、头部手机厂商等合作伙伴，构建“芯片-模型-应用”闭环生态；高通通过打造AI工作坊（AI Hub），支持124个主流大模型，为开发者提供技术支持，完善自身生态；联发科则启动“天玑AI先锋计划”，邀请阿里云、OPPO、荣耀等合作伙伴，共同开发生成式AI应用，拓展生态边界。
从“芯片老兵”周强的差异化判断，到3D堆叠+存算一体的原创技术路线，再到成立一年即牵头制定行业标准——光羽芯辰用不到两年的时间，完成了从“行业新人”到“规范制定者”的跨越。这种成长速度的背后，是中国半导体产业在AI时代实现自主突破的缩影。
当然，从流片成功到量产落地，从技术领先到生态完善，光羽芯辰还有很长的路要走。但正如投资人所判断的，端侧AI正成为人工智能产业的核心增长点，而光羽芯辰凭借原创技术架构与工程化能力，已成为这一赛道中最值得关注的中国力量。
对于投资人而言，端侧大模型芯片赛道不仅代表着技术创新的前沿方向，更蕴含着巨大的投资价值和产业机遇。